华夏经纬网8月20日讯：据四川新闻网消息，2004年7月15日，在成都—台湾ＩＴ产业合作发展论坛上，中芯国际总裁张汝京以“集成电路（ＩＣ）产业群聚效应和产业链的形成”为主题，发表了精彩演讲。虽然张汝京一开始以上海为例阐述这一话题，但随着演讲的深入，他对西部乃至成都集成电路产业未来发展前景的信心溢于言表。张汝京认为，继长三角和环勃海地区之后，西部地区将成为以成都为主的下一个ＩＣ产业发展的群聚效应中心。

　　成都ＩＣ产业群聚效应正在形成

　　全球半导体产业正处于新的发展高潮，年平均增长率达到１２％－１４％。张汝京说，根据预测，２００６年将在这一产业软着陆的基础上继续增长，新的发展高潮在未来５－６年将到来。对中国来说，更是如此。张汝京认为，中国的ＩＣ设计产业飞速发展，集成电路在台湾、长三角、环渤海地区、珠三角地区和西部地区的布局有所不同，西部地区的设计公司和厂家数量目前是最少的，但西部地区的ＩＣ设计行业正处在持续壮大中，发展速度非常快。

　　半导体在世界各国的发展过程，都呈现出明显的群聚效应特点。在中国，集成电路经过台湾、长三角环渤海地区和珠三角地区，都是有梯度地发展，这就为中国ＩＴ产业提供了一个长远的发展空间。下一个，就是西部。这里有丰富的人力资源优势，成为产业向这一地区的发展重要吸引力。

　　张汝京认为，成都地区的系统厂商、终端客户都很不错，有巨大的市场潜力，ＩＣ产业群聚效应正在形成，而成都将成为下一个ＩＣ产业群聚效应中心。

　　西部ＩＣ产业优势与挑战

　　对于西部地区发展ＩＣ产业、形成群聚效应的条件，张汝京给出了一份详细的清单。他认为，群聚效应形成的条件是：政府及政策的支持，“领头羊”的带动作用，科研院所及人才的引进，充沛的能源或资源供应。然而挑战也同时存在：外企与本地运作环境的磨合，基础型人才丰沛但有经验的人才相对缺乏，以及对短期利益的期待等。

　　张汝京认为，西部乃至成都形成ＩＣ产业集群颇具优势。这主要表现在：一是高新产业发展迅速。二是国家西部大开发政策。成都基础设施完善，具有建设金融中心、商贸中心和科技中心的优势，政府还有吸引投资者的税收政策。三是半导体产业和配套环境已初具规模，成都、西安均已成为全国７个微电子基地之一。四是大专院校、科研院所众多。五是资源丰富，成都的水力资源、电子信息化资源都很丰富，人文环境、居住环境良好。另外，成都的科技人才众多，据统计，成都有各类科技人员５０万，电子行业技术人员５万余人。

　　张汝京表示，中芯国际愿意成为中国集成电路产业的“领头羊”之一，与业界同仁一道，将四川及成都地区的ＩＣ产业发展推向新的高潮。