台湾 股市行情
台IC封测产值估4627亿 年成长看增5.5%
华夏经纬网   2018-06-08 09:48:47   
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    资策会MIC预估,今年整体IC封测产业产值约4627亿元(新台币,下同),较去年4384亿元成长5.5%。

    观察今年台湾半导体封测产业,资策会产业情报研究所(MIC)指出,今年在高速运算芯片需求带动下,可望维持稳定成长。

    MIC表示,今年智能型行动装置需求成长趋缓,高速运算以及人工智能应用将成为推升市场的主力,带动高阶晶圆级封装需求。

    MIC资深产业分析师叶贞秀表示,IC封测产业未来成长动能集中在高速运算芯片,包含人工智能、云端运算、语音助理及大数据分析等应用。

    叶贞秀指出,高速运算芯片需搭配更先进的封装技术,例如2.5D IC或者3D IC技术,因应效能需求,也将推升高阶封装产能利用率以及产业规模。

    晶圆代工大厂台积电布局规划3奈米制程新厂。封测台厂高阶主管表示,3奈米晶圆制程可能继续采用先进的扇出型晶圆级封装FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging)技术。

    观察半导体后段专业委外封测代工厂(OSAT)供应链在3奈米制程的角色,封测高阶主管指出,包括人工智能芯片、可程序逻辑门阵列(FPGA)、应用处理器、绘图芯片等IC设计厂商,应该会规划第二封测供应来源,OSAT台厂仍具关键角色。

    在厂商竞合态势上,业界人士指出,除了台积电的InFO(Integrated-Fan Out)技术外,日月光投控和力成等专业委外封测代工厂,积极深化先进扇出型晶圆级封装技术。

    其中日月光投控旗下日月光强攻FOCoS(Fan-Out Chip-on-Substrate)制程,布局中高阶FPGA芯片与绘图处理器市场;硅品布局FO-PoP(Fan-Out Package-on-Package)和FO-MCM(Fan-Out Multi-Chip Module)等技术。力成也积极布局panel size扇出型封装产品线。

 

来源:台“中央社”

 

责任编辑:左秋子

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