台湾企业赴大连踊跃参加第三届中国软交会展洽活动

2005-06-22 11:05:59
华夏经纬网

    日前,记者从第三届中国软交会组委会获悉,已有20多家台湾企业报名参加第三届中国软交会展洽活动,超过前两届软交会台商参展规模。

    第三届中国国际软件和信息服务交易会定于6月23日至26日在大连世界博览广场举行。展会面积达30000平方米,参展企业达800家,展位规模达1200个,均比上届有较大幅度增长。

    台湾企业愈来愈看好软交会,今年有连顺电子、维德集成电路、伺服网路等20多家台湾企业纷纷报名前来参展和洽谈,围绕应用软件和集成电路设计等产业领域,积极开展项目洽谈和技术交流。许多台商表示,大连是中国唯一的软件产业国际示范城市,发展软件产业具备独特的优势,我们愿与祖国大陆企业一起,开拓中国软件发展的新天地。(方永乐)

  
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