台湾知名IC企业高管来大连参加半导体封装测试技术与市场研讨活动

2008-05-16 10:36:53
华夏经纬网

第六届中国半导体封装测试技术发展与市场研讨会于2008年5月14日至16日在渤海明珠大酒店隆重召开。台湾日月光集团、中芯国际集成电路有限公司等知名大企业均派其高层技术管理人员前来参加会议。

    本次会议是我国半导体封装业界的重要盛会,也是半导体产业链之间的一个有意义的交流平台。会议宗旨是加强技术创新,努力提高封装测试技术水平,持续推动我国半导体封装测试业更快发展。本次会议以市场和封装测试技术为主题,重点介绍我国封装产业调研、先进封装技术、绿色封装的未来市场走向,国内外各大公司、企业、科研院所、高校的专家学者的技术报告。会议秉承市场与技术相结合的会议宗旨,主要探讨了封装测试市场发展趋势、先进的封装测试技术和绿色封装等行业热点问题。英特尔大连芯片厂、南通富士通、江苏长电科技、中芯国际、大连佳峰电子、大连宇宙电子公司等十几家企业在会上演讲,参会的有国内外有关专家、封装测试厂商、整机厂商、集成电路上下游企业代表、风险投资公司和有关媒体代表等参会,总人数达500人。(方永乐)  
 

  
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