丹东金泉教育产业园项目

2008-04-15 13:17:31
华夏经纬网

丹东金泉教育产业园项目

一、项目名称

丹东金泉教育产业园项目

二、项目单位

丹东临港产业园区管理委员会

三、项目概况

项目占地100万平方米,建筑面积120万平方米,规划建设培养IT产业、机电一体化、装备制造等方面的专业人才的三所学校,为园区解决用工和技术人才提供人力资源保障。

四、项目内容

建设教务馆一座;教学馆八座;图书馆一座;研习馆一座;体育馆一座;公寓馆八座;服务馆八座。

五、建设条件

已完成可行性研究报告。

六、投资规模

项目总投资约22亿元,其中,征地拆迁费2亿元,建设工程费12亿元,教学、实验仪器、设备购置8亿元。融资建设,政府按三年支付建设费用(第一年付50%,第二年付30%,第三年付20%),项目启动拆迁需向开发商融资。

七、合作方式

融资。

八、建设地点

丹东金泉高新技术产业园区

九、联系方式

联系人:栾启广         联系电话:+86-415-3149088
传  真: +86-415-3158231   Email:dd-gxq@163.com

  
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