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新技术园区总用地越来越大

2003-02-21 00:00:00
华夏经纬网

华夏经纬网2月21日讯:据天津日报报道,经批准,新技术产业园区华苑产业区(环外部分)总用地已扩展为9.58平方公里。目前,园区环外部分“七通一平”的一期工程已经结束,二期工程将于今年3月份启动,预计年底前,园区环外部分的主干道路及相应路网的铺设也将完成,为在“十五”末,把园区逐步发展成一个技术、资本、信息和人才都高度密集的科技新城区奠定基础。为了加快环外开发的市场化步伐,园区吸引了网通公司等社会资本进行七通一平的建设。目前,2.1平方公里的道路、电力、通讯、宽带、燃气等基础设施已建设完毕,道路总长度12公里,道路面积35万平方米,天然气管道12公里,自来水管道18公里,通讯管道15公里,绿化面积30万平方米,具备了招商引资与企业进驻的基本条件。在新开发建设的新城区里,除了原有的绿色能源、生物技术、信息技术等产业群外,还将重点发展新材料、超导和PDP等离子显示器等高新技术产业。在以高科技产业为导向的基础上,配合金融、物流、展示、营销、顾问咨询等服务功能,提供居住、购物、餐饮、教育、休闲娱乐等生活设施。此外,新城区还将通过国家级研发中心在区内的不断设立,推动高新技术的孵化及产业升级,并引进国际领先的科技厂商进驻设厂,逐步发展成为天津市高新技术产业的研发、制造、销售、展出、物流基地。
  
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