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手机产业高层论坛将于5月在天津开发区举行

2005-04-29 13:09:54
华夏经纬网

    新华网天津频道4月28日电 (记者张梁)5月26-27日,手机产业高峰论坛、专业技术论坛、采购信息发布及厂商新技术新产品发布会等各类会议将与2005国际制造业(手机)配套采购洽谈会同期在天津举行,共同构架多层次全方位的活动,从而将2005手机配套会打造成一个手机产业专业化、技术化的交流服务平台。 

 

    为了从宏观大方向上让大家了解我国手机产业的发展动向,2005中国国际手机制造业产业发展高峰论坛将与大会同期举行,主要讨论中国手机制造业发展趋势及相关政策、跨国手机厂商全球采购供应链的整合与优化、国产手机制造产业链现状及发展策略解析、TD-SCDMA移动终端产业链发展趋势、移动终端技术走势及应用前景、3G为手机制造商带来的机遇及挑战等内容,届时将有信息产业部、摩托罗拉、大唐移动、NTT DoCoMo、三星、国巨、普华永道等高层参加演讲。 

 

    由于多媒体手机的发展为手机产业上游的零组件厂商带来了新的挑战和机遇,"2005中国多媒体手机设计技术研讨会"作为第三届国际制造业(手机)配套采购洽谈会的专业活动之一,将会邀请来自于飞思卡尔、德州仪器、美国国家半导体、精工、Omnivision、罗德与施瓦茨等公司的专家,与国内主要手机厂商的研发、采购和管理人员,就多媒体手机的设计平台、射频、基带、存储、显示、电源、测试等最新的技术和产品进行系统的演示和交流,以推动国内多媒体手机设计和制造领域与关键技术提供商的之间的交流与合作。 

 

    除此之外,前两届会议受到广大业内专业人士大力支持的手机零部件采购信息发布会将在今年继续举行,并吸引更多的厂商前来参加。今年将有摩托罗拉、京瓷、夏新、唯开、诺基亚、桑菲、康佳等厂商发布其零部件需求信息,并介绍关于零部件采购供应链的管理等情况。 

 

    同时还将举办多场小型企业专场技术产品发布会。主要分手机显示零部件、手机应用与硬件整合技术、手机应用平台与娱乐技术、PCB与测试设备、手机零部件与生产自动化、电池与电源管理、外壳等多项专业研讨会。将邀请VPEC、8tec、RF Micro、iasolution(Aplix)、移软科技、大宇、Ibiden、YAGEO、Aurotek、宣德股份、研诺逻辑科技、balda等企业参加。

  
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