半导体集成电路产业是台湾十大新兴工业之一,目前已经成为台湾高科技产业的领头羊。当今台湾重点发展的高科技产业,如电脑、网络、消费性电子和通讯产业等都依靠集成电路产业的支持与保证。台湾已发展成为全球集成电路产业链中最为重要的生产基地。

台湾集成电路产业的发展历程

台湾半导体工业兴起于1965年。当时美国通用仪器公司在台湾投资生产晶体管,随之德州仪器、日立、三洋电机等外资企业纷纷进入台湾,为台湾半导体工业的发展打下了基础。

20世纪70年代,虽然美国企业在台湾半导体生产中占据主、导地位,但台湾已开始发展自己的半导体集成电路产业。1978年,台湾工业技术研究院电子工业研究中心与台“交通部”电信研究所签订合作协议,共同发展双极集成电路。1980年,台“经建会”制订电子工业十年发展规划,首次将半导体纳入策略性工业领域,采用租税减免、金融支持及“政府”采购等措施,促进其大力发展。1986年,台“行政院”院会通过“超大型集成电路(VLSI)”发展计划,台当局投入2.07亿美元作为扶持资金。1990年,台当局制订了六年建设计划(1991-1996年),将半导休工业确定为未来重点扶持发展的十大新兴工业之一。

同时,台湾相关科研机构十分重视开发拥有自主知识产权的集成电路技术。

与此同时,台湾采用各种方式,积极促进集成电路企业的壮大与成长。1980年,随着台湾“硅谷”——新竹科学工业园区的开发建设,台湾本省第一家集成电路企业——联华电子公司也应运而生。1986年,台湾与飞利浦公司签订协议,共同出资设立超大规模集成电路企业,这就是大名鼎鼎的台湾积体电路公司。以后又陆续设立了华邦电子、旺宏国际、世界先进、台湾光罩等企业。

台湾集成电路产业现状及特点

目前,台湾集成电路产业总体实力在世界上排名第四位,其设计业已跻身于全球第二位,而晶圆制造业和封装测试业则双双占据世界首位。从产业规模看,近几年来,台湾集成电路产业的年平均增长率高达50%。1990年,台湾集成电路产业产值为20亿元（新台币,下同),1995年达到720亿元,2000年则猛增到5273亿元,占全球集成电路市场的5%。

台湾集成电路产业发展的主要特点是:

以新竹科学工业园区为主要生产基地。台湾集成电路企业主要集中在新竹园区。台湾第二家集成电路企业同时也是创建于园区的第一家高科技企业。目前集成电路是新竹园区第一大产业。

以晶圆代工为主要生产形式。近年来,台湾晶圆代工生产的产值一般占台湾IC制造业的80%。台积电、联电已成为全球排名前一、二位的集成电路晶圆代工生产企业。

以存储电路为主要产品。存储电路产品通用性强,市场使用量大,且台湾本地需求量亦较大,因而存储电路的大量生产和销售就成为台湾半导体集成电路企业的主要目标。

专业分工体系比较健全。台湾围绕晶圆代工制造,形成了上下游紧密结合的专业分工体系。上游产品依托下游合作伙伴的支撑扩大市场份额,下游产品则依托上游企业的带动而获得持续发展。

台湾集成电路产业发展启示

行政主管机关的主导与支持发挥着重要的作用。台湾行政主管机关的主导作用,主要体现为制订产业政策,确定发展重点,在资金上扶持,在政策上给予优惠,如引进设备采取零关税政策,引进元器件和材料的关税仅为%。在引进海外人才方面也实行住房优惠等鼓励措施。

建立科研生产紧密结合的良好机制。台湾工研院是一个成功的范例。它在优惠政策的扶持下,积极引进外国先进技术和人才,自主开发新技术并注重与企业相结合。当在某一领域一旦获得成功,就将这一部分及时转化为企业,同时重新组织力量开拓新的领域。台湾集成电路企业大都采用股份制的形式。这种企业组织机制比较灵活,且技术可以入股，能够调动方方面面的积极性。当科技人员和一个科技集体取得某项成果,并具备向生产转化的基础时,他们就将技术、产品连同市场、人才一起转向企业,台行政主管机关对科研的投入转化为股份,科技人员研发的科技成果也成为技术股(一般占2-5%),并通过多种渠道筹集资金投入生产经营。这种科研生产部紧密结合的机制,对促进台湾集成电路产业的发展发挥了相当大的作用。

以国际市场需求为导向,以市场占有量和企业经济效益为目的。一旦市场有了机遇,如果现有生产能力满足不了需求,各相关企业便立即进行扩建或新建,从动工建厂到投产一般只需一年半时间,而再有一年半时间就要求赢利。随着今年世界集成电路产业景气的回升,台湾岛内七大晶圆厂快速决策,及时调整投资方向,计划投资550亿美元,在未来4年内兴建21座12英寸晶圆厂。届时,台湾就成为全球12英寸晶圆厂投资最密集的地区。

大力发展创投业,使集成电路产业的成长如虎添翼。台湾在20世纪80年代初从美国引进创投业,并进行了一番“本土化”的改造,使之成为适合岛内高科技产业发展的一项激励措施。由于创投业的介入,使集成电路科技专家的创意与创新技术得以开发和利用,加快了集成电路科技成果的商品化进程,培育和扶持了一大批新兴的、具有活力的集成电路企业,从而推进了台湾集成电路产业的跨越式发展。

海峡两岸加强集成电路产业合作前瞻

进入21世纪,海峡两岸的高科技产业合作已成为两岸经济合作的主旋律。台湾当局已陆续开放了8163项产品和技术允许向祖国大陆投资,其中包括部分集成电路产业方面的项目。未来一个时期台商投资祖国大陆必将形成一个以高科技大企业为龙头,带动岛内其它相关企业进一步向祖国大陆转移的局面。两岸业界应抓住机遇,加大力度,进一步促进两岸集成电路产业的合作与发展。

技术合作。目前台湾已掌握部分集成电路先进技术,如台积电于2002年年底前已引用90纳米(即0.09微米)制程,创全球之先例。同时,台积电还与意法半导体公司结盟,未来将共同研发65纳米制程技术。为提高祖国大陆集成电路技术水平,加强与台湾的技术合作十分必要。我们应组织相关研究单位和大专院校,围绕多层多晶硅生长技术、元件结构及制备工艺、可靠性特性测量及测试等技术,与台湾清华大学等高等学校、台湾芯片设计制作中心等科研机构、茂矽电子及汉磊科技等企业广泛开展合作研究与开发,充分发挥海峡两岸科技合力,共同创新和发展“中国芯”。

人才合作。投资集成电路企业,作为投资者来说,一般都有自己的技术开发和经营管理团队,而我们的专业人才则十分匮乏。因此,我们应该树立全球战略观念,争取引进一批高精尖人才,同时立足于本地培养一批实际应用型的集成电路科技人才,这样,祖国大陆发展集成电路产业就有了可靠的保证。

资金合作。从祖国大陆企业需求看,完善风险投资市场功能,已成燃眉之急。台湾创投业经过十几年的发展,规模日益扩大,机制日趋成熟。目前台湾已有50多家创投公司,其中有数十家已在祖国大陆设立分支机构,对进入大陆高科技产业有浓厚兴趣。大陆企业应积极与台湾汉鼎、富鑫、钜国、旭阳等创投公司联络洽谈,争取尽早合作设立集成电路产业发展基金,同时可以引进诸如亚太科技基金、中经合豪峰高科技基金等,这对于推进大陆集成电路产业发展将会血起到不可估量的作用。

产品合作。从当前祖国大陆现有集成电路工业基础和下一步结构调整、产业升级的要求,以及今后一个时期国际市场需求出发,大陆应集中精力引进十个以上6英寸和8英寸晶圆项目。同时,应以光电半导体功能材料为主攻方向,开发硒化锌、砷化镓、砷化锗及新型宽带隙ZnO薄膜材料。这些化合物半导体与硅半导体相比,其信息传输速度最快可达硅的35倍,可广泛应用于高频、高速、高带宽以及微波毫米集成电路等领域。

市场合作。祖国大陆集成电路市场空间大、成长快,可以采取以技术换市场、市场换技术的方式发展集成电路产业。在具备了一定的技术实力和产业规模后,两岸集成电路企业可以策略联盟的方式进军国际市场,争取占有较大的市场份额。（方永乐 于昌华）

华夏经纬网专稿