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采用联电22奈米制程全球最小USB 通过硅验证
华夏经纬网   2019-12-03 09:47:19   
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▲联电。(图/资料照)

  联电2日宣布,全球面积最小、使用22奈米制程技术的USB 2.0通过硅验证,展现联电22奈米制程成技术就绪。

  新的芯片设计可使用22奈米设计准则或遵循28奈米到22奈米的转换流程(Porting Methodology),无需更改现有的28奈米设计架构,因此客户可放心地使用新的芯片设计或直接从28奈米移转到更先进的22奈米制程。

  联电硅智财研发暨设计支持处陈元辉处长表示,联电致力于提供世界领先的晶圆专工特殊技术,并持续推出新的特殊制程技术,用以服务于5G、物联网和车用的快速增长芯片市场。我们很高兴能为客户推出极具竞争力的22奈米制程技术,主要提升性能、面积和易于设计的先进技术。

  联电的22奈米制程与原本的28奈米高介电系数/金属栅极制程缩减10%的晶粒面积、拥有更佳的功率效能比,以及强化射频性能等特点。另外也提供了与28奈米制程技术兼容的设计规则和相同的光罩数的22奈米超低功耗 (22uLP)版本,以及22奈米超低泄漏 (22uLL)版本。此22uLP和22uLL所形成的超级组合,可支持1.0V至0.6V的电压,协助客户在系统单芯片(SoC)设计中同时享有两种技术的优势。

  22奈米制程平台拥有基础组件IP支持,为市场上各种半导体应用,包括消费性电子的机顶盒、数字电视、监视器、电源或漏电敏感的物联网芯片(附带蓝牙或WiFi)和需要较长电池寿命可穿戴式产品的理想选择。

  记者周康玉/台北报导

来源: ETtoday财经 | ETtoday新闻云

 

责任编辑:唐诗絮

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