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中国研发成功0.13微米的手机基带芯片
华夏经纬网   2005-10-10 13:31:46   
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    中新社重庆十月九日电(郭虹 刘渝)重庆市教委今日透露,世界上第一颗采用零点一三微米工艺的TD-SCDMA手机基带芯片,在重庆高校研发成功,该芯片具有中国自主知识产权。

  据介绍,该芯片被命名为“通芯一号”,是世界上首次采用零点一三微米工艺的TD-SCDMA手机核心芯片,具有功耗低,内核尺寸小,成本低的特点。整个芯片的设计工作都在重庆完成,流片和封装在上海完成,实现了从中国制造到中国创造的跨越。

  重庆市教委副主任彭智勇介绍,“通芯一号”芯片是由重庆邮电学院控股的重庆重邮信科股份有限公司开发研制,它标志着中国三G通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平。

  重庆邮电学院院长聂能说,该芯片适用于大规模生产,带此种芯片的TD-SCDMA手机若研制成功,将会给人们提供质量更好、功能更全的手机,全球三G手机价格也将大幅度下降。

  据了解,重邮信科“通芯一号”芯片的研发成功,是重庆邮电学院从一九九八年开始参与大唐电信组织的TD-SCDMA标准研究的又一重大突破。早在二00三年,该组织研究人员便用通用芯片独立开发出世界上第一部TD-SCDMA(TSM)手机。(完)

 

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