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汉芯三号问世 中国高端集成电路芯片研究获突破
华夏经纬网   2004-01-19 00:42:18   
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  华夏经纬网119日讯:据中新网报道,中国具有完全自主知识产权的高端集成电路“汉芯”DSP芯片家族喜添新丁——上海市政府新闻办公室18日下午宣布:“汉芯二号”24位、“汉芯三号”32位DSP(数字信号处理器)芯片已相继诞生,其中高速度、低功耗的“汉芯三号”达到了国际高端DSP设计水平。据科学时报报道,这是继“汉芯一号”16位DSP芯片一年前问世之后,上海在DSP芯片研究领域取得的又一项重大成果。

  据上海交通大学教授陈进介绍,“汉芯二号”是采用0.18微米半导体工艺设计的24位高性能DSP的IP内核,具有每秒1.5亿次指令的运算速度和150MHz的时钟主频。而被列入“十五”国家“863”计划重点项目、上海市科委集成电路设计专项(PDC)重点项目的“汉芯三号”,其工作频率达到300MHz、超过“863”计划预定的200MHz,每秒可处理指令6亿次以上;平均低功耗指标0.3mW/MHz,也低于“863”计划预定的标准。“汉芯三号”可在数据通信、雷达系统、数码产品、指纹识别系统、图像识别及网络等领域广泛应用。

  目前,“汉芯二号”已直接应用于国际著名IC设计企业的系统集成芯片;“汉芯三号”则申请了“寄存器预读写优化硬件栈”等6项专利,并已开始寻求与国内外大厂商的合作。

 

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