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台湾首个芯片项目落户西部重庆 总投资逾9亿美元
华夏经纬网   2007-01-21 08:39:21   
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    中新社重庆一月二十日电 (章莹)台湾著名内存芯片厂商、茂德科技股份有限公司的八英寸集成电路项目今天正式签约落户重庆。这是其在大陆投资的第一座芯片制造厂,也是目前唯一获台湾当局批准投资大陆并进入实质性建设的芯片厂。

  据介绍,该项目落户于重庆市西永微电子产业园,是大陆中西部地区第一条以零点二五微米线宽制程技术为切入点的八英寸集成电路项目。项目总投资逾九亿美元,预计在二00八年一月建成并试生产,项目达产后每年销售额有望突破五亿美元。

  茂德科技公司董事长陈民良说,鉴于大陆鼓励集成电路产业发展政策导向及拥有的庞大集成电路下游应用市场,以及重庆自身雄厚的工业基础和在大陆西部地区的辐射带动地位、良好的投资环境、诸多优惠政策等诸多因素,选择重庆实为长远发展之计。

  陈民良表示,目前台湾信息产业发展受限于当地专业人才的短缺,而毗邻西永园区的重庆大学城则满足了茂德科技对人才的需求,这也是该项目选中重庆作为落户之地的主要原因之一。

  据悉,茂德科技在全球DRAM产业以前瞻技术领导者与优异的生产效率著称,是台湾具有自主知识产权、唯一自行开发先进制程技术与高阶内存产品能力的DRAM业者,位列全球DRAM内存芯片企业前十名。(完)

 

 

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