岛内第二波晶圆厂开放登陆，加上低阶封测及面板厂可望解禁，今年台湾高科技业，将再掀西进大陆风潮。

    据台湾媒体报道，在台积电8吋晶圆厂率先登陆激励下，茂德、力晶去年底也陆续提出大陆设厂申请，预计今年将寻找建厂地点、人才招募，掀起第二波登陆风潮，是台湾晶圆厂在对岸形成群聚效应

。

    日月光派驻大陆主管表示，客户端许多芯片都是销往大陆市场，对于地区性后段封测产能需求很大，若台湾厂商无法配合，将会错失许多订单。

    据了解，茂德科技8吋晶圆厂登陆选址，进入紧锣密鼓阶段。茂德董事长陈民良近期带领多位主管，参访超过30个工业园区，其中以落户宁波、东北沈阳的机率高，建厂模式将比照台积电松江厂，采先建后租，以争取量产时机。

    陈民良表示，茂德8吋厂不倾向建于上海、苏州，主要是考虑人才竞争及电力供应，近期走访30多个工业园区，初步认为东北及宁波条件不错，但尚未达到拍板阶段。

    报道说，事实上，茂德、力晶考量的建厂地点，将以基础建设、人才、水电供应及优惠措施为主要考虑，目前均倾向采台积电松江厂模式，希望工业园区能协助兴建厂房建筑物，日后政府通过登陆案，再采承租方式进行，以减轻资金负担。

    但据了解，由于中芯、和舰、华虹及宏力等晶圆厂林立，大陆业者先行卡位态势明显，台湾业者今年即使顺利登陆，仍有一番硬仗要打。

    来源：中新网 2005年01月21日