西进祖国大陆投资受限，而岛内产业政策又可能趋紧，台湾地区的芯片企业可谓内外受困。以往，台湾芯片业的优势主要在于制造环节及完整的产业链。但是，随着投资环境的变化，产业链的成本优势已经难以为继，而向高附加价值的设计与研发、下游的增值型服务升级，将是台湾芯片业今后的出路。
　　赛迪顾问半导体业分析师霍雨涛认为，台湾地区在全球芯片设计与研发环节尚仅处于“中下水平”。因此，在这一升级过程中，其半导体产业比以往更需要制造环节的支撑。因此，祖国大陆实际上已成为台湾地区芯片业转型、升级的动力。

　　台湾芯片业十分发达，已成为台湾最重要的高科技产业。台湾半导体生产能力逐渐迈向高级化与复杂化，已从原来的以封装测试业为主转为以芯片生产为主。

　　目前台湾是全球最大的芯片代工地，占全球芯片代工市场的70%左右。在设计 、代工生产及封装测试等三大部分，估计分别占全球产值约二成、七成及三成，产值则大致与韩国同列於美、日之后第三位。

　　由于台湾芯片业以“代工”制造为特点，成为全球半导体生产体系分工中不可缺少的一部分。在短短 20 年的时间里，台湾地区的芯片产业发展如此迅速，造就了一批如台积电、联华、旺宏等世界著名企业。<<详文

台积电

　　台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电）， 成立于1987年，位于有台湾“硅谷”之称的台湾新竹科学工业园区。台积电目前拥有1座6英寸晶圆厂，5 座8英寸晶圆厂和1座12英寸晶圆厂，大股东为荷兰飞利浦公司和台湾“行政院”，董事长为有“台湾半导体之父”之称的张忠谋。

台联电

　　联华电子公司总部设在台湾新竹科学园区，是世界第二大集成电路制造商。目前旗下有一座 6 吋晶圆厂(台湾新竹)；八座8吋晶圆厂(七座位于台湾新竹与一座位于日本) ；两座12吋晶圆厂( 台湾台南与新加坡各一座 )。联电目前全球员工超过 10,500名 ，在台湾、日本、新加坡、欧洲、美洲各地设有营销及客户服务中心。