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晶诚(郑州)科技有限公司简介
2011-12-09 09:49:20     华夏经纬网

  晶诚科技是集自主研发、芯片制造、测试封装及品牌营销为一体的晶圆IDM(集成器件制造)企业。公司坐落于河南郑州出口加工区内,于2006年3月注册成立、同年6月开工建设晶诚科学园。

  晶诚科学园一期投资3亿美元,是郑州市20个重大发展项目之一。至2008年底,公司完成固定资产投资近20亿元,提供就业岗位1000多个。

    公司相继被河南省商务厅、郑州海关评为“2007年度河南省加工贸易出口先进企业”和 “2008年度河南省加工贸易出口重点企业”。同时,2008年6月,晶诚科技芯片封装测试生产线进入批量生产并取得客户认证;同年12月,晶诚科技晶圆生产线顺利投产;随着芯片生产线的全线贯通,此标志着晶诚科技已经具备从芯片设计、芯片制造到封装测试一体化的生产能力,光荣填补了“中原芯”的空白,也使郑州在高新技术芯片产业领域迈出了跨越式发展的关键一步。

  地址:河南省郑州市郑州出口加工区晶诚科学园

   网站:http://www.honortrust.com