华夏经纬网7月4日讯：据台湾《工商时报》报道，台湾晶圆代工龙头台积电决定今、明两年在台湾兴建11座晶圆厂。市场法人担心若下半年到明年市场需求低迷，台积电恐面临产能过剩压力，但台积电对此老神在在，因为新芯片设计定案(New Tape-Outs，NTOs)大幅增加，并会为明、后两年的大幅成长增添新动能。
报道称，台积电在上周技术论坛中说明先进制程市场布局。以7奈米(N7)及同一世代的6奈米(N6)制程来说，自2017～2018年量产初期主要以智能型手机芯片、中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)等应用为主，但到今年产品组合已扩展至人工智能(AI)及高速网络、射频元件、消费及车用芯片等，至今年底NTOs案量将超过400案。
台积电5奈米(N5)及同世代4奈米(N4)制程自2019～2020年开始量产，量产初期同样是以智能型手机、CPU/GPU等应用为主，但去年到今年已延伸至AI、扩增及虚拟实境(AR/VR)、高速网络、电竞等领域，预期今年底NTOs案将倍增至超过150案。
台积电今年下半年3奈米N3制程将量产，明年下半年会推出优化后的N3E制程。台积电在技术论坛中指出，N3E制程提供支援智能型手机及HPC两大平台，与N5制程相较，在同一功耗上速度提升15～20%，在同一速度上功耗降低30～35%，逻辑晶体管密度达1.6倍，芯片密度约达1.3倍，明显优于竞争对手，是业界最先进制程，可望吸引更多客户开案。
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