图为台积电公司logo。(图源:台湾“中央社”)
华夏经纬网4月25日讯:据台湾“中央社”报道,台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上,发表一种名为TSMC A16的新型芯片制造技术,预计于2026年量产。
据台湾“中央社”援引路透社报道,台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在圣克拉拉的会议上表示,该技术将得以从晶圆背面向运算芯片输送电力,有助于加快人工智慧(AI)芯片的速度。
根据台积电官网最新消息,台积电在24日举办2024年北美技术论坛上,揭示其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维积体电路(3D IC)技术,凭借此领先的半导体技术来驱动下一世代AI创新。
据悉,台积电这次首度发表TSMC A16技术,结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨(backside power rail)解决方案以大幅提升逻辑密度及效能,预计于2026年量产。
此外,台积电也推出系统级晶圆(TSMC-SoW?)技术,此创新解决方案带来革命性的晶圆级效能优势,满足超大规模资料中心未来对AI的要求。
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