美国财长再度施压 重提对台芯片所谓“去风险”

华夏经纬网9月29日讯：据台湾《工商时报》报道，美国财政部长斯科特·贝森特24日接受美国媒体专访时表示，台湾方面包办了几乎99%的高阶芯片生产，有风险管理问题，美国正在将生产供应链转移至其他地区降低风险。

贝森特宣称，美国政府正竭力推动，确保美国及其盟友半导体供应链生产安全无虞。他表示，可能会将三成至五成的半导体生产转移到其他地方，可能是日本，也可能是中东。

报道称，这不是贝森特第一次提到要将台湾的高阶芯片“去风险化”。在今年8月底时，他就指出台湾包揽了高阶芯片生产这点，对美国而言是严重的国家安全危机，特朗普政府必须将台湾地区的芯片生产转移，保障美国的经济安全。