台湾IC设计十年磨一剑：先进供应链滋养台股新星

　　台湾地区的半导体产业链完整，大大提高IC设计公司研发的沟通效率，高端IC厂在先进供应链滋养下，雨后春笋般地接连冒出头，将成为台股未来最强的科技新星。

　　去年下半年以来，全球半导体芯片面临供应短缺，到今年半导体芯片酝酿一连串的涨价潮，台湾半导体厂第二季获利全面大迸发，这不是偶然，更多是长期技术的积累，而经过长期淬炼的台湾半导体产业链，滋养了先进IC半导体技术的开发，这几年，岛内先进IC厂雨后春笋般地冒出头，包括爱普、威锋电子等利基型IC厂，产品亦都走在全球先进IC技术发展的最前缘，台湾半导体厂在过去一年缴出亮丽的成绩之后，未来能在AI、物联网、车联网等先进半导体芯片技术开花结果的，也会是台股后续最备受期待的科技新星。

　　放眼全球，没有一个地方像台湾地区一样，拥有从上游设计、中游晶圆代工、下游封装测试如此完整的半导体产业链。据统计，在上游IC设计产业中，台厂目前已囊括全球逾二成的市占，在中游晶圆代工部分更不用多说，台积电、联电两家公司就掌握了全球六成以上的市占率，在全球先进晶圆代工制程目前更无厂商能出台积电之右;在下游的封装测试则有指标厂日月光投控，全球市占逾三成，亦是世界第一。

　　正因为有如此完整的IC产业链，才能大大提高IC设计公司研发的沟通效率，而这也成了吸引全球IC设计菁英来台发展的关键因子，包括全球电源管理IC设计龙头硅力KY董事长陈伟、视讯时序芯片龙头大厂谱瑞KY董事长赵捷，到CMOS感测IC厂晶相光董事长何新平，都是中国大陆海归派的科技菁英，创业之初，就在资本筹资及完整供应链的考虑下，不选择中国大陆，而选择落脚台湾地区，如今，这些公司都凭借着完整的台湾半导体供应链，成为该领域的一方之霸。

　　根据“工研院”产科所的预测，台湾IC设计的年产值，是仅次于美国以外的第二大产值地区，此外，根据统计，去年全球前十大IC设计公司中(以营收排名)，台湾已有联发科、瑞昱及联咏等三家IC设计厂挤进全球前十大，台湾先进的半导体制程效率优势，特别有利于IC设计产业的发展，这几年岛内IC设计厂的实力，在全球加速跃进。

　　以产品别来看，台湾更拥有不少的世界第一，除了联发科在全球手机芯片已可和高通平起平坐外，早期在PC网卡、音效芯片取得全球最大市占的瑞昱，技术持续进阶，过去十年更以网络以太芯片打败英特尔，成为全球网通芯片大厂霸主，下一步瑞昱瞄准车用，在去年已推出第二代车用以太网络产品，要在车用市场直接和博通、Marvell、恩智浦等国际大厂一较高下。(全文未完)

　　来源：台湾中时新闻网