半导体科技“去台化”？台积电美国厂制程为“N-1”

全球晶圆代工龙头台积电周二为其美国亚利桑那州新厂举办“首批机台设备到厂”（first tool-in）典礼，包括美国总统拜登等政要与苹果执行长库克等科技巨头都出席这场盛会。台积电并宣布将展开亚利桑那州厂区的第二期工程，第二座晶圆厂预计于2026年开始生产最先进的3纳米制程技术，引发了技术外流和 “弃台”的疑虑。但据英国《金融时报》消息，台积电美国厂所采用的制程将比台湾本地厂最先进的技术晚一个世代。

台积电周二表示，在亚利桑那州的第一座晶圆厂预计将在2024年开始生产4纳米制程芯片，而座落于附近的2厂则预计于2026年启用，并将采用目前最先进的3纳米制程技术。这两期工程的总投资金额约为400亿美元，将成为美国史上规模最大的外国直接投资案之一。

台积电董事长刘德音表示，待两座晶圆厂落成并投产后，每年将生产超过60万片晶圆、年营收估将达到100亿美元，而使用这些芯片的客户年营收估将超过400亿美元。他并表示，这两座晶圆厂将在当地创造13000个高薪技术工作，其中4500个在台积电，其余出自于供货商。

苹果、辉达和超威等大客户在出席典礼时也都亲口证实，未来将向这两座新的晶圆厂采购芯片。

美国商务部长雷蒙多在出席典礼时，再度对美国过于依赖国外生产的半导体表达担忧，她表示：“目前世界上最先进的芯片都不在美国生产，这是一个国安问题与漏洞，而我们现在正努力作出改变”。

《纽约时报》表示，台积电扩大对美国的投资，凸显出地缘政治问题如何影响政经的长期战略计划。此外，除了台海战争风险之外，台湾还存在地震、干旱等风险，这都是让台积电走向世界、分散风险的关键。

台积电将在美国生产目前该公司最先进的3纳米芯片，已引发“去台化”、“弃台”和技术外泄等疑虑。《金融时报》援引知情人士报导，台积电美国厂的部分产能将用于美国国防供应链等具有高敏感性的产品，且台积电美国厂所使用的生产技术将比台湾厂最先进的制程慢上一个世代。

科技网站9to5Mac表示，这意味着台积电美国厂的制程技术将是“N-1”，也就是当台积电台湾厂生产3纳米芯片时，在亚利桑那州的晶圆厂将生产4纳米芯片；而当台湾厂开始投产2纳米芯片时，美国厂才会转向3纳米制程。（来源：台湾“中时新闻网”）