真的是掏空台湾？台积电豪砸1.2兆赴美设厂背后4大关键

台积电赴美投资金额加码至400亿美元。（图／路透社）

台积电AZ（亚利桑那）厂在美国时间6日举行移机典礼，并宣布投资总金额从120亿加码至400亿美元，预计在2026年第二期新厂量产先进制程3纳米。据外媒分析，此事突显地缘政治问题是如何让企业与官方改变长期战略计划，除了台海战事风险外，台湾还面临地震、干旱等风险，加上客户的压力，都是让台积电积极布局全球的关键。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）出席移机典礼时再次表达对美国过于仰赖海外生产半导体的担忧，“目前，美国没有生产任何世界上最先进的芯片，这是一个国安问题与漏洞，因此现在我们正努力改变它。”

报导提到，不具名的分析师与行业高管则说：“台积电在凤凰城的扩张计划显示，客户压力对台积电的影响很大，因为台积电一直以来都认为，将生产集中在台湾大型晶圆厂的策略是最有效果的。”

不仅如此，地缘政治因素与台湾生产条件不如早期似乎也成为台积电扩大在美设厂的原因，纽时分析指出，尽管台积电大客户苹果、辉达及超威等都未公开表示生产过度集中在台湾的担忧。

而在台积电的移机典礼上，多位台积电客户的高阶主管也都异口同声表示，“强烈支持在美国本土生产更多关键零件。”苹果执行长库克、辉达共同创办人兼执行长黄仁勋及超威董事长暨执行长苏姿丰都亲自参加。

台积电第一期晶圆厂以5、4纳米产线为主，第二期则以3纳米为基础，预计2026年开始量产，目前3纳米已经在台湾的晶圆厂量产，显示短时间内美国厂的技术仍落后台湾。（来源：台湾“中时新闻网”）