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美国晶片法案加码对中国限制 将升高地缘政治风险

华夏经纬网 > 台湾 > 社会万象      2022-08-02 11:30:41

  集邦科技昨日出具报名指出,美国火速通过晶片法案、加码对中国限制, 将导致地缘政治风险升温。

  集邦表示,过去两年因疫情造成的晶片供应链断链,以及中美贸易摩擦、俄乌战争等地缘政治升温,使全球各区域经济体提高对区域生产与供应链自主性的关注。

  集邦调查,以全球各区域12寸约当产能来看,到2025年,中国台湾占比约43%,中国大陆占比约27%、美国8%、韩国12%;7纳米以下先进制程产能方面;到2025年,中国台湾占比约69%、韩国18%、美国12%、中国大陆1%。和今年相比,显见美国未来三年将提升先进制程产能占比,中国大陆则以成熟制程为主轴。

  但上周美国参众议院火速通过《美国晶片法案》,该法案全名为“晶片和科学法案”,正式进入最后程序,待拜登总统签署后即正式生效。

  集邦指出,该法案草案不仅涵盖晶圆制造研发与建厂补助、税务优惠补贴等,同时也提出附加限制条款,拟针对获美国国家补贴的公司,限制获补助期间,不得在中国大陆投资28纳米以下制程技术,以确保该法案对美国半导体产业竞争力的保护。

  集邦表示,目前同时在中美投资扩产、建新厂的半导体公司,仅有台积电与三星(Samsung),《美国晶片法案》将如何限制两家业者在中国大陆的投资,值得持续关注。

  集邦表示,由于美《实体清单》明文禁止用于1X纳米及以下先进制程的美国技术销售予被列入清单的公司,多数中国大陆晶圆代工业者因而转向积极扩充28纳米及以上成熟制程技术,同时中国大陆也积极培植国产半导体设备,企图达成全非美系制造产线。

  不过集邦分析,现阶段美系设备商仍掌握部分半导体制程关键机台,尤其在7纳米以下先进制程仍必须采用美系设备方能制造,短期内要达成全非美系产线的难度高。(来源:台湾“中央社”)



责任编辑:邱梦颖
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