美国向台积电下手了！ 要求45天内交出最高机密与客户名单

    美国商务部邀集半导体及汽车等企业召开半导体峰会，为解决芯片荒问题，商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）抛出公开半导体供应链库存相关信息（RFI）的议题，要求业者在11月8日前提出。（图／美国商务部脸书、台积电提供）

    【华夏经纬网综合整理】9月23日，美国商务部（U.S. Department of Commerce）再次举办半导体峰会，这是5个月内第3场峰会，台湾“护岛神山”台积电已经连三场都被请去出席。

    据了解，这场在线半导体峰会由美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）及国家经济委员会主任狄斯（Brian Deese）共同召开，与会者包括英特尔（Intel）、台积电、三星（Samsung）、苹果（Apple）、微软（Microsoft）、美光（Micron）、通用汽车（GM）、福特汽车（Ford）、BMW及飞雅特克赖斯勒汽车集团与法国宝狮雪铁龙合资的全球第4大车厂斯泰兰蒂斯（Stellantis），

    出席的32位代表来头都不小，共有19位执行长，不只半导体业，面临芯片缺料的汽车业也列席。

    台面上风光不已，但知情的业界人士不禁为台积电捏把冷汗。

    台当局“工研院”产科国际所研究总监杨瑞临表示，“美国政府摆明就是为要解决汽车产业芯片短缺的问题，峰会邀请两家欧盟的汽车集团及Stellantis，可以更完整探讨车用芯片荒的关键议题。”

    台湾“CTWANT”转述外媒记者观察，雷蒙多在会议上强调，美国对半导体产业供应链提出弹性与广泛的投资，甚至推出《芯片法案（CHIPS Act）》（原名：《为半导体生产建立有效激励措施》）来支持，她说：“我一直为《芯片法案》而战，我们要这个法案成功，我们‘现在’就需要更多的信息，我们才能够瞄准投资的方向。”此法案预计5年投入250亿美元。

    在约一个小时的议程尾声，雷蒙多突然重棒出击，对在线台积电等晶圆厂大咖们掀开底牌， “45天内对公开对半导体供应链库存及供应数据，以厘清市场上真正瓶颈所在。

    白宫要求45天内回复，也就是11月8日前，必须交出芯片库存、订单、销售纪录等数据，这对一向不透露客户名单及销售数字的台积电、三星及英特尔来说，无疑是前所未有的难题。一家IC设计主管认为，“最重要的客户数据交出去，晶圆代工厂内部许多信息会被看得一清二楚，进而影响到买卖关系，更重要的是晶圆价格连带影响未来的议价能力。”

    全球前十大晶圆代工厂。（图／台湾“CTWANT”）

    雷蒙多凭什么如此强悍，要求包括台积电在内的晶圆代工业者交出最机密的客户资料？

    据“彭博社”（Bloomberg）、韩国《经济日报》等多个外媒报导，近几个月来美国芯片断链危机并没有改善，这使美国态度从积极转为更积极，若这些半导体大厂不配合将会采取行动，甚至不惜祭出冷战时期的《国防生产法（Defense Production Act）》以强制手段逼迫企业就范，这些资料若公开等于也让台积电的营业秘密被公开。

    报导指出，雷蒙多告诉这些半导体厂商美国坚定立场的背后，有美国总统拜登的压力！

    高度关注这场峰会的台湾知情人士表示，半导体缺货问题已提升为“战争”国安等级层次。台积电正面临史无前例的一大考验。对于峰会内容及RFI，台积电一律不评论，“目前先就法律层面寻求解决方法。”业界人士直言，“以当前中美局势看，台面上的半导体厂都是美国想一手掌握的对象。”当然包括台积电。

    然而民进党当局对待此事的态度十分让人寒心。

    据台湾《中国时报》报道，昨日台当局经济部门主管王美花的面对媒体询问时的回答竟是：“要看企业，企业自己考虑什么信息会公开，以及什么信息不公开，但目前细节如何还不清楚。”不只未掌握消息，态度看来更是事不关己。

    对此，国民党“立委”江启臣痛批，台湾重要产业在美国遇到困难，台当局不该尽速了解、掌握讯息，并设法出手相援吗？美国将以法律强制要求企业提供信息，企业还有自主决定公开与否的权利吗？王美花是在睁眼说瞎话吗？

    江启臣强调，台当局当然必须做台积电的后盾，这不仅是台当局的义务，更是该有的情义。江直言，贵为主管机关的王美花的响应，恐怕会令所有在海外打拼的企业心寒，一个对台湾有情有义的企业，民进党当局的对待竟是如此的无情无义！